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忙到四月30日，临近五一假期。
在胡一亭和康耀祥参与下，经过重光与联电双方的工艺工程师沟通，完成了流片工艺讨论，重光派人将刻着众志cu设计图的光掩模玻璃版送往台湾，打算完成流片之后尽快投产。
流片前在技术工艺上进行沟通是必须的，因为众志这种cu级的芯片，相对内存之类的产品更为复杂，制造中涉及的工艺流程多，由于很多工艺的参数是基于胡一亭对工艺的前瞻理解，因此必须经过沟通，给对方交代清楚。
因为胡一亭身份特殊，安全考虑下被禁止赴台，台联电为了接单，特地派出副总裁带技术负责人赶赴北都进行讨论，这个重视程度，和接到美国公司订单一般无二。
虽然台海危机刚过去不久，但利益的纽带将这两家公司牵在了一起，毕竟岛内目前在芯片代工领域竞争激烈，由于技术高地产生后的技术扩散效应，除台积电外，岛内又冒出了联华电子、力晶半导体、宏旺电子等一批新成立企业，都在争食代工份额。
当然，联华、力晶和宏旺这种新成立企业在技术上和联电、积电这两家没法比，目前只能在中低端芯片上蚕食两电的份额。
但既然硝烟已起，中低端份额被抢走之后，两电空出的产能需要更多的高端芯片来填补，才能保持业绩的增长。
竞争压力日趋增大之下，台联电如今对重光这样的大客户也分外留神，格外关注，想要进行拉拢，巩固合作关系。
台联电这次随同副总裁洪家聪前来北都的，是以95年加入联电的孙世伟为首的三人技术团队。
重光安排了公司那辆仅有的豪车，价值172万的顶配奔驰s600，带着一辆新采购价格58万的奥迪100v6前往宾馆接人。
一番寒暄之后，双方在重光的会议室坐定，聊了一会儿得知，孙世伟是美国西北大学电子材料博士，毕业后在摩托罗拉先进产品研发实验室工作了十年，95年加入联电后凭借实力一路高升，目前是担任重要工艺工程师，负责先进代工线路的运营。
对这种正值当打的实力人才，胡一亭是很眼热的，但也知道这年头从岛内挖人很难，当着对方副总的面，更加没法下手，只好暗暗记在心里，希望以后有机会多多接触。
胡一亭和康耀祥等重光主要技术人员给对方介绍了重光众志cu的主要技术参数和工艺要求，对生产过程中的需要注意的事项作了讲解。
听着对方在035微米制程上侃侃而谈，联电副总裁洪家聪有种恍如梦幻的感觉。
“什么时候起，大陆的制程水平这样先进了简直一日千里啊。”
孙世伟注意力集中在技术上，但对重光方面在工艺上的理解深度和技术积累也佩服无比，觉得这家大陆客户实在是经验丰富，丝毫不逊色于联电接手的那些美国大公司。
随着孙世伟在工艺要求上对康耀祥连连提问，康耀祥解答了其中大部分内容，有些关键环节则直接由胡一亭开口解答。
在一些工艺上双方有不同的处理方式，胡一亭当然也不愿意透露重光的制程工艺，毕竟他在前世，最高已经接触到了22纳米制程的一些技术，对50纳米以上的工艺有着极其成熟的掌握。
“这部分的原理嘛”胡一亭面对孙世伟的追问，挠挠头道“恕我不能透露，但我可以保证这个设计是合理的，实验室证明不会影响良品率，你们尽管按我们的参数要求来做，我们重光湖研所的工艺实验室里已经证明了，这是可行的，不会出问题。”
孙世伟见胡一亭不肯解答其中的设计原理，只好点头“那这一部分我先按贵方的参数来做，要是不顺利，我们联电再用其他方式解决，这里其实和ib去年给我们的嵌入式处理器的工艺很接近，我们已经做的很熟手了。”
“那就好。”
“我这里还有个问题”
由于重光方面展现出了在工艺上的深厚功力，孙世伟很希望就对方采用的制程工艺上进行深入的技术交流，他直觉的意识到，重光在工艺流程上有些独特的手段，能够拿出这样的设计，必然是在实验室里经过多次成功验证的。
但胡一亭口风很紧，并不对他透露工艺细节。同样，孙世伟也受公司规定约束，不会向重光方面透露自家工艺，于是在确定了整个设计可以在联电实现投片之后，双方也就没什么可以再继续讨论的了。
从早晨到傍晚，持续一天讨论会，双方在技术上终于完成了确认交接。
《重生之电子大亨》第618章 委托代工（第1/2页）本章未完，点击下一页继续阅读。